• новости
• статьи
• блоги
• файлы
• пресс-релизы

Китайские компании сейчас покупают столько же оборудования для выпуска чипов, сколько представители всех прочих стран в совокупности, поскольку ими движет необходимость импортозамещения и достижения технологического суверенитета страны в условиях ужесточающихся западных санкций. По прогнозам ассоциации SEMI, китайская промышленность в ближайшие два года сохранит опережающие темпы развития.

Источник изображения: GlobalFoundries

По крайней мере, в этом году она нарастит выпуск кремниевых пластин на 15% до 8,85 млн штук в месяц, а в следующем прибавит ещё 14% до 10,1 млн штук в месяц. По итогам такого прогресса Китай будет отвечать почти за треть мировых объёмов обработки кремниевых пластин. При этом прочие регионы в следующем году не прибавят более 5% в количестве обрабатываемых на их территории кремниевых пластин.

Занимающий второе место после Китая Тайвань увеличит объёмы обработки на 4%, Южная Корея прибавит 7% преимущественно за счёт памяти типа HBM, в Японии объёмы выпуска вырастут на 3%, обе Америки прибавят 5%, Европа и Ближний Восток ограничатся ростом на 4%, а замыкать эту последовательность будут страны Юго-Восточной Азии, которые увеличат объёмы обработки кремниевых пластин на 4% до 1,8 млн штук в месяц по итогам следующего года. Сегмент DRAM в целом будет прибавлять по 9% как в этом, так и в следующем году, поскольку память типа HBM востребована в сегменте искусственного интеллекта, а вот 3D NAND не вырастет в этом году, а в следующем добавит только 5%.

Контрактный сегмент увеличит свою производительность на 11% в текущем году и на 10% в следующем. В целом мировая полупроводниковая промышленность в текущем году увеличит объёмы обработки кремниевых пластин на 6%, а в следующем прибавит ещё 7% до 33,7 млн штук в месяц. В прогнозах производительность предприятий приведена к эквиваленту пластин типоразмера 200 мм для удобства сравнения. Кстати, передовые техпроцессы типа 5-нм и более тонкие нарастят свои объёмы в этом году на 13%, а в следующем на 17% за счёт перехода на 2-нм технологию.