В новом прогнозе отраслевой ассоциации SEMI сообщается, что в текущем году во всём мире будет начато строительство 18 предприятий по выпуску чипов. Основная их часть начнёт выдавать продукцию в период с 2026 по 2027 годы. Лидерами по количеству запускаемых объектов такого рода в текущем году станут обе Америки и Япония, поскольку на каждый из этих макрорегионов придётся по четыре новых предприятия. Хотя оба американских континента упоминаются в этой статистике вместе, очевидно, что речь идёт даже не столько о Северной Америке, сколько о США в отдельности, поскольку местная полупроводниковая промышленность в текущем году должна развиваться наиболее активно.

Источник изображения: GlobalFoundries

Европа и Ближний Восток, наиболее активным представителем которого является Израиль, сообща в этом году запустят строительство трёх предприятий по выпуску чипов. Столько же появится и в Китае, а вот являющийся лидером по концентрации подобного рода производств Тайвань ограничится по итогам текущего года всего двумя предприятиями. Южная Корея и Юго-Восточная Азия каждая запустят строительство одного предприятия по выпуску чипов в этом году.

Кстати, в прошлом году в строй должны были быть введены 48 предприятий по выпуску чипов, а в следующем это случится с 32 предприятиями. Всего за период с 2023 по 2025 годы в строй должны быть введены 97 предприятий по выпуску чипов. Совокупная производительность действующих предприятий по итогам текущего года в среднем вырастет на 6,6% до 33,6 млн кремниевых пластин в месяц. В сегменте передовых техпроцессов (до 7 нм включительно) производительность вырастет на 16%, массовый сегмент (до 45 нм) прирастёт на 6%, а самая зрелая часть спектра (50 нм и выше) ограничится приростом на 5%.

overclockers.ru прочитано 1441 раз