Huawei официально представила первый в мире 3D-центр обработки данных, который использует инновационный подход, позволяющий разделить и расположить слои системы охлаждения, ИТ-оборудования и электропитания друг над другом, обеспечивая зонированное рассеивание тепла и решая многие проблемы, такие как теплоотвод, а также эксплуатация и техническое обслуживание сверхкрупных центров обработки данных.

Весь центр обработки данных разделен на четыре уровня. Нижний уровень — это уровень охлаждения, второй уровень содержит вычислительные чипы и ИТ-оборудование, третий уровень — это уровень электропитания, а батареи расположены на крыше. Вся архитектура имеет вертикальное разделение и модульную структуру, что обеспечивает гибкость расширения.

Источник изображения: mydrivers

В настоящее время на уровне ИТ-оборудования используются чипы серии Ascend 950. Благодаря многоуровневой и децентрализованной архитектуре, оборудование следующего поколения может быть напрямую заменено при каждом обновлении, без необходимости перестройки всей архитектуры центра обработки данных.

На встрече Рен Шулу, старший вице-президент и исполнительный руководитель Huawei, более подробно рассказал о логике проектирования и практике реализации 3D-архитектуры центров обработки данных. Архитектура использует трехмерную компоновку для обеспечения вертикального электропитания и охлаждения, зонального теплоотвода и изоляции неисправностей; коэффициент предварительной сборки электромеханических систем превышает 90%, а цикл поставки электромеханических компонентов сокращается с 6 месяцев до 3 месяцев.

Первый такой центр уже построен в провинции Аньхой.

iXBT прочитано 1184 раза