Intel в первую очередь будет выпускать по технологии 18A компоненты для Министерства обороны США

Это начнётся во второй половине 2024 года, контракт уже заключен.

Компания Intel уже отмечала, что в числе первых клиентов на получение продукции, выпущенной в конце 2024 года по технологии 18A, окажутся некие оборонные заказчики, а в интервью EE Times глава контрактного подразделения корпорации Рандхир Тхакур (Randhir Thakur) прямо заявил, что с Министерством обороны США уже заключён контракт на сумму $250 млн, позволяющий партнёрам совместно вести разработку передовых полупроводниковых компонентов, которые Intel будет выпускать для военного ведомства со второй половины 2024 года на строящихся сейчас предприятиях в штате Огайо.

intel_01.jpg

Источник изображения: Intel

Непосредственно контракт на производство будет заключён позже, он предусматривает более крупный бюджет, а пока техпроцесс Intel 18A находится в стадии разработки, хотя уже и миновал исследовательский этап. В рамках данной ступени литографии Intel будет применять структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA). В общей сложности клиентами Intel на контрактном направлении обеспечено за первый год деятельности бизнеса около $800 млн выручки. В дальнейшем Intel собирается организовать тестирование и упаковку чипов для оборонных заказчиков на территории штата Аризона, где у неё имеется крупный производственный кластер. Это позволит исключить передачу кристаллов на упаковку и тестирование во Вьетнам, Малайзию и Китай.

overclockers.ru прочитано 16877 раз