Три крупнейших японских производителя силовых полупроводников — Mitsubishi Electric, Rohm и Toshiba — обсуждают объединение. Компании уже подписали меморандум о взаимопонимании для изучения «интеграции бизнеса и управления», что, в итоге, может создать второго по величине поставщика силовых чипов в мире после немецкой Infineon.

По оценкам аналитиков, объединённая структура могла бы контролировать около 11% мирового рынка силовых полупроводников с годовой выручкой более $8 млрд. Для сравнения, доля Infineon оценивается примерно в 24%. Такие чипы используются для управления потоками электричества в электромобилях, зарядных устройствах, промышленном оборудовании и энергетической инфраструктуре.

Компании дополняют друг друга по технологиям. Rohm владеет собственным производством пластин из карбида кремния (SiC — материала, который позволяет создавать более эффективные компоненты) и считается одним из лидеров по SiC MOSFET. Mitsubishi Electric занимает сильные позиции в высокомощных IGBT-модулях, а Toshiba выпускает широкий спектр кремниевых IGBT и MOSFET. Объединение позволило бы создать поставщика сразу для нескольких сегментов — от автомобильных инверторов до промышленного оборудования и электросетей.

Фото: Mitsubishi Electric

Одной из главных причин переговоров стал рост спроса на силовые чипы из-за перехода транспорта на электрические приводы. Особое значение имеет карбид кремния: такие компоненты помогают электромобилям быстрее заряжаться и повышать запас хода при той же ёмкости батареи.

По прогнозам, мировой рынок силовых полупроводников приблизится к $62 млрд к 2028 году. Совместный исследовательский бюджет компаний мог бы превысить $2 млрд в год и помочь перейти к производству SiC-пластин диаметром 8 дюймов, что снизит стоимость выпуска.

Однако объединение сталкивается с серьёзными препятствиями. В феврале Toyota-партнёр Denso предлагала около ¥1,3 трлн ($8,3 млрд) за Rohm, чтобы усилить собственную цепочку поставок чипов для электромобилей, но Rohm отклонила предложение, сохранив возможность работать с разными автопроизводителями. После отказа от сделки с Denso объединение с другими производителями стало основным вариантом масштабирования.

Сейчас стороны обсуждают сложную структуру сделки: возможен не единый холдинг, а сочетание интеграции подразделения Toshiba и отдельного совместного предприятия с Mitsubishi. Дополнительные сложности создаёт то, что бизнес Toshiba находится под контролем инвестиционных структур Japan Industrial Partners и TBJ Holdings. Кроме того, Mitsubishi и Toshiba уже развивают собственные проекты по производству 300-миллиметровых пластин, что может уменьшить потенциальную экономию от объединения. Окончательное соглашение пока не подписано.

iXBT прочитано 1500 раз