Жидкий металл под крышкой Intel Core i9-10900K позволил выиграть до 8 градусов
По всем законам жанра, немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), более известный как Der8auer, не мог обойти стороной вопрос скальпирования процессора Intel Core i9-10900K и последующей замены штатного термоинтерфейса на так называемый жидкий металл. Соответствующий эксперимент был проведён и тщательно задокументирован на видео.
Для снятия крышки с процессора Core i9-10900K сгодилась уже существующая версия приспособления Delid Die Mate 2, не потребовался даже нагрев крышки феном, но сдвиг теплораспределителя был осуществлён в два захода, с переустановкой относительно начального положения на 180 градусов.
Автор видео обратил внимание на различное положение вырезов в подложке у процессоров в исполнении LGA 1200 и их предшественников. Это позволяет предотвратить ошибки при установке в материнскую плату.
Габаритные размеры кристаллов тоже были задокументированы, это позволило приблизительно определить их площадь.
Толщина текстолита у Core i9-10900K слегка уменьшилась по сравнению с Core i9-9900K, но она стала больше, чем у Core i7-8700K.
Core i9-9900K может похвастать самым высоким кристаллом, а Core i9-10900K расположился где-то между ним и Core i7-8700K. Как известно, в случае с десятиядерным процессором Comet Lake-S манипуляции с толщиной кристалла и крышки имели своей целью улучшение теплоотвода.
Крышка теплораспределителя стала чуть тяжелее, чем у Core i9-9900K. У неё скошен один из углов, но для чего это сделано, сказать сложно.
Толщина крышки в средней части у Core i9-10900K увеличилась относительно предшественника, а самой тонкой крышкой обладает Core i9-9900K.
Der8auer утверждает, что толщина штатного термоинтерфейса у процессора с десятью ядрами достигает 0,3 мм. Он нанёс на кристалл процессора Core i9-10900K «жидкий металл», вернул крышку на место, после чего испытал его в Cinebench с использованием жидкостной системы охлаждения. Под нагрузкой температуры ядер удалось снизить на 6-8 градусов Цельсия. На иллюстрации показаны результаты первого замера, второй прогон немного сократил преимущество, поскольку вода в системе охлаждения уже прогрелась.
Стоят ли эти усреднённые пять градусов Цельсия всех этих манипуляций с неизбежной потерей гарантии на процессор, каждый решает сам. Одновременно Роман сообщает, что скоро под маркой Der8auer будет выпущена рамка для охлаждения Core i9-10900K методом прямого контакта водоблока с кристаллом скальпированного процессора. Изделие уже прошло испытания, в скором времени оно появится в продаже, а Роман подготовит соответствующий обзор.
