Завтра TSMC торжественно заложит фундамент своего немецкого предприятия
Но в строй оно будет введено лишь к концу 2027 года.
Как сообщает издание Economic Daily News, на завтра запланирована церемония торжественной закладки фундамента совместного предприятия TSMC в Германии, которое после запуска будет обслуживать интересы Infineon, NXP и Bosch, которые получат по 10% акций этого предприятия. Оно расположится в городе Дрездене, и будет специализироваться на выпуске чипов по достаточно зрелым литографическим технологиям: 28, 22, 16 и 12 нм. Производительность предприятия должна достичь 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм в месяц.
Источник изображения: TSMC
Тайваньские подрядчики TSMC уже начали создавать свою инфраструктуру в Дрездене, а ещё компания рассчитывает на государственные субсидии при реализации этого проекта. Как и в случае с американским или японским проектами TSMC, локальный выпуск чипов на территории Германии обходится дороже, а потому тайваньский гигант стремится заручиться поддержкой как местных властей, так и инвесторов из числа крупных клиентов. С учётом планируемых инвестиций в Германии, TSMC за пределами Тайваня собирается потратить $100 млрд на строительство предприятий по выпуску чипов. Планируется, что немецкая площадка начнёт выдавать продукцию к концу 2027 года, затраты на реализацию проекта превысят 10 млрд евро.
