Xiaomi анонсирует конкурента складному iPhone
Компания Xiaomi сегодня официально представила 18 Fold — свой первый складной смартфон с широким форматом экрана — на презентации продукта в Китае, за два дня до того, как Apple, как ожидается, представит свой собственный первый складной iPhone.
Xiaomi 18 Fold использует аналогичный складной дизайн широкого формата, похожий на Samsung Z Fold8 и грядущий складной iPhone от Apple. Он оснащен внешним дисплеем с диагональю 5,38 дюйма и внутренним экраном на 7,58 дюйма, оба поддерживают технологию 120Hz LTPO и имеют пиковую яркость 4000 нит. Дисплей защищен новой двухслойной конструкцией из ультратонкого стекла.
Телефон складывается вокруг обновленного шарнира, который Xiaomi называет шарниром «Dragon Bone» («Кость дракона»). По заявлению компании, он претерпел 492 структурные оптимизации, что обеспечило заметно более округлый дизайн по сравнению с Galaxy Z Fold8 от Samsung. Устройство выпускается в четырех вариантах отделки, включая цвет Nishino Red и лимитированную керамическую версию Ceramic Special Edition тиражом всего 1500 штук.
18 Fold стал первым флагманом, оснащенным собственным чипом Xiaomi Xring O3, созданным по 3нм техпроцессу с 10-ядерным процессором с тактовой частотой до 4,35 ГГц и 16-ядерным графическим процессором. По данным Xiaomi, новый чип обеспечивает прирост производительности многоядерного CPU на 60% и GPU на 85% по сравнению с предшественником при снижении энергопотребления на 25% и 64% соответственно, а также оснащен специализированным NPU производительностью 200 TOPS.
Тыловая камера была разработана в партнерстве с Leica и возглавляется 200-мегапиксельным основным сенсором, а также 50-мегапиксельным ультраширокоугольным модулем и 50-мегапиксельным перископическим телеобъективом с 3,5-кратным оптическим зумом. Ожидается, что первый складной iPhone от Apple будет оснащен всего двумя тыловыми камерами без выделенного телеобъектива.
Устройство поставляется с фирменной оболочкой Xiaomi HyperOS 4 и аккумулятором емкостью 6000 мАч с поддержкой проводной зарядки мощностью 67 Вт и беспроводной мощностью 50 Вт. Цены начинаются с 10 999 юаней (около 1638 долларов США) за базовую конфигурацию с 12 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной памяти, доходя до 14 999 юаней (около 2235 долларов США) за топовую модель 16 ГБ / 1 ТБ, в то время как лимитированная Ceramic Special Edition обойдется в 15 999 юаней (около 2384 долларов США). Ожидается, что складной смартфон от Apple будет стоить дороже 2000 долларов.
На мероприятии Xiaomi также представила планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max, который разделяет чип Xring O3, и три электромобиля под своим брендом Pengcheng. Компания пока не объявила о глобальной доступности 18 Fold; ее предыдущие складные смартфоны серии Mix Fold оставались эксклюзивом для Китая.
Apple планирует провести собственное мероприятие 9 сентября в Apple Park, где, как ожидается, компания представит свой первый складной iPhone наряду с iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max.
