Выяснилось, в каком месте процессоры Intel Comet Lake стали толще
Задолго до анонса процессоров Comet Lake-S представители ресурса GamersNexus начали обсуждать изменения в их геометрических размерах, которые были направлены на улучшение условий теплоотвода.
Теперь, когда запрет на публикацию подобной информации снят, можно узнать всё из первых уст. Процессоры Core i9–10900K и Core i9–10900KF, как утверждает источник, будут сочетать десятиядерный кристалл уменьшенной на 0,3 мм толщины с пропорционально увеличенным в толщине теплораспределителем. Другими словами, общая высота процессора осталась прежней, толщина печатной платы тоже неизменна, но крышка стала толще, а сам кристалл процессора тоньше. Это позволило повысить эффективность отвода тепла — медная крышка распределяет его гораздо быстрее, чем кремниевый кристалл.
Увеличение толщины крышки, с другой стороны, стало вынужденной мерой. Во-первых, оно позволило сохранить монтажную высоту процессора, что важно для сохранения совместимости с системами охлаждения. Во-вторых, тонкому кристаллу потребовалась большая степень механической защиты, а крышка увеличенной толщины её обеспечит. Проблема заключается в том, что энтузиасты наверняка захотят пройтись по крышке абразивом, чтобы уменьшить её толщину для ещё более быстрого отвода тепла, поэтому к процессорам Intel по-прежнему нужно будет приложить руку для достижения вершин разгона. Термоинтерфейс, который Intel именует припоем, остался под крышкой процессоров Comet Lake серии K со свободным множителем.
