Второе поколение 3-нм техпроцесса TSMC увеличит плотность размещения транзисторов на чипе
Но не ранее второй половины этого года.
Публикация EE Times заострила внимание на существующих проблемах TSMC с масштабированием объёмов выпуска 3-нм продукции. Как считают аналитики Arete Research, сейчас уровень выхода годных чипов Apple на конвейере TSMC в рамках этой технологии не превышает 55%, но для данного этапа жизненного цикла это неплохой показатель. Пока Apple, которая является первым и главным заказчиком TSMC на этом направлении, сохраняет возможность выкупать только годные кристаллы, но как только уровень выхода годных чипов превысит 70%, компания TSMC заставит Apple покупать всю кремниевую пластину целиком, включая и дефектные экземпляры. Скорее всего, это произойдёт уже в первой половине следующего года, и TSMC сможет повышать уровень выхода годных 3-нм чипов Apple на 5 процентных пунктов в среднем за квартал.
Источник изображения: TSMC
В первом поколении 3-нм продукции TSMC будет вынуждена сочетать EUV-литографию с техникой множественных фотомасок, а потому размеры кристаллов у выпускаемых чипов будут достаточно большими. После перехода на второе поколение 3-нм техпроцесса с более прогрессивным оборудованием, как ожидается, с одной кремниевой пластины можно будет получать на 30% больше чипов. Данный переход должен состояться лишь в следующем полугодии, как считают эксперты.
