Вскрытие смартфона Pura 70 показало, что Huawei научилась упаковывать твердотельную память
И снабдила её контроллером HiSilicon.
Агентство Reuters сообщило, что исследование смартфона Huawei Pura 70 специалистами iFixit и TechSearch International позволило расширить представление западной общественности о степени прогресса китайского производителя в сфере импортозамещения компонентов. Хотя представители iFixit и затруднились назвать долю китайских компонентов в составе нового смартфона Huawei, они имеют основания считать, что она выросла по сравнению с выпущенной в начале прошлой осени серией Mate 60.
Источник изображения: Reuters
Микросхемы оперативной памяти SK hynix в составе Pura 70 показывают, что Huawei по-прежнему зависит от зарубежных поставщиков в отдельных сферах, но в качестве твердотельного хранилища эти смартфоны используют терабитную память типа NAND с контроллером HiSilicon собственной разработки, да ещё и упакованную этой дочерней компанией Huawei. Предполагается, что сам кристалл NAND изготовлен кем-то из зарубежных производителей, но HiSilicon уже снабжает его собственным контроллером и занимается самостоятельной упаковкой чипа.
В части центрального процессора HiSilicon Kirin 9010 приводятся комментарии, что чип по-прежнему выпускается по 7-нм технологии компанией SMIC, и на быстрый прогресс Huawei готовы рассчитывать не все аналитики, но некоторые из них ожидают, что к концу текущего года компания сможет получить доступ к 5-нм чипам. С одной стороны, санкции США и Нидерландов как бы сдерживают прогресс SMIC в сфере литографии, но с другой стороны он наверняка будет наблюдаться, как считают эксперты iFixit.
