Вскрытие показало, что у AMD Ryzen 3 3200G под крышкой припой
Китайские энтузиасты уже проторили дорожку к складу с гибридными процессорами Ryzen 3000, которые смущают своим числовым индексом, но на практике являются 12-нм продуктами с архитектурой Zen+. Ещё один участник форума ChipHell получил доступ к процессору AMD Ryzen 3 3200G поколения Picasso, и решил заглянуть ему под крышку. Привычно вооружившись лезвием, «первооткрыватель» приложил к теплораспределителю серьёзное усилие, в результате чего кристалл остался на крышке, а в печатной плате появилось углубление.
Между крышкой и кристаллом процессора виднелся припой. Конечно, после такой операции процессор уже не смог сохранить работоспособность. Хорошо, что автор эксперимента успел провести тесты с использованием Ryzen 3 3200G, Ryzen 5 3400G и их предшественников.
Процессоры серии Ryzen 2000G оснащались пластичным термоинтерфейсом под крышкой, последняя без труда удалялась при помощи лезвия. Автора эксперимента подвела неосведомлённость, хотя он уверен, что после нагрева крышки новых процессоров феном «скальпирование» должно завершаться благополучно.
Тесты показали, что новые процессоры достигают в разгоне более высоких частот — на 300 МГц выше, в среднем. Другими словами, они разгоняются до 4.25 — 4.3 ГГц при напряжении 1,38 В. С их выходом у сторонников AMD появится дополнительный повод для упрёков в адрес термоинтерфейсов конкурента.
