Всем моделям Intel Rocket Lake-S положен припой под крышкой
Вскрытие процессора Intel Core i9–11900K силами известного немецкого энтузиаста уже показало, что на кристалл новинки наносится термоинтерфейс, напоминающий припой. Его замена на так называемый «жидкий металл», однако, позволила снизить температуру процессора под нагрузкой на 12 градусов, что заставило серьёзно задуматься об эффективности штатного термоинтерфейса.
Представителю ресурса HardwareLUXX удалось связаться с Intel, чтобы выяснить, положен ли припой всем моделям процессоров семейства Rocket Lake-S, и ответ был утвердительным. Все модели семейства имеют одинаковый кристалл. Единственный вопрос, на который сотрудники Intel не ответили, касался изменений высоты кристалла относительно подложки по сравнению с процессорами предшествующего поколения. По мнению Романа Хартунга (Roman Hartung), она осталась прежней, но эту точку зрения нельзя признать официальной.
