Вместе Core i9-9900K припой вернётся под крышки процессоров Intel
Со времён Sandy Bridge в настольных процессорах Intel для массового сегмента рынка не используется припой. Его место между крышкой процессора и его кремниевым кристаллом занял так называемый пластичный термоинтерфейс. Это привело к увеличению температуры процессора при работе, и к снижению разгонного потенциала у моделей с разблокированным множителем. Конечно, можно скальпировать процессор и заменить термопасту на жидкий металл, но это приводит к потери гарантии и грозит выводом процессора из строя, а потому делают это лишь энтузиасты.
Однако в готовящихся процессорах Coffee Lake Refresh так любимый многими припой вернётся на своё законное место. Об этом недавно уже сообщалось, а теперь эту информацию подтверждает немецкий ресурс Golem, ссылаясь на целый ряд различных источников, близких к Intel и хорошо осведомлённых в делах компании.
Сообщается, что припой получат как минимум восьмиядерные модели Coffee Lake Refresh. На данный момент известно лишь о двух таких процессорах Core i7–9700K и Core i9–9900K. А вот что будет под крышкой у остальных представителей нового семейства, пока что не сообщается. Как бы то ни было, наличие припоя хотя бы у моделей K-серии порадует пользователей, а особенно оверклокеров, так как это избавит от необходимости скальпирования.
Почему Intel вдруг решила вернуться к использованию припоя, хотя уже успела заменить его не термоинтерфейс абсолютно во всех своих процессорах? Скорее всего без припоя не получается достичь высоких тактовых частот у новых процессоров. Всё же восемь ядер охладить сложнее чем четыре или шесть. Поэтому пока что сложно сказать, будет ли использоваться припой в шестиядерных Core i5. Может быть хотя бы в модели Core i5–8600K.
