Власти Пекина вложатся в проект по выпуску чипов на общую сумму $4,6 млрд
В Китае муниципальные власти принимают активное участие в финансировании промышленных проектов. Столичный регион не является исключением, издание South China Morning Post сообщило о готовности властей Пекина принять участие в поддержке проекта по строительству предприятия, способного наладить обработку кремниевых пластин типоразмера 300 мм.
Источник изображения: SMIC
Под крылом Beijing Electronic IC Manufacturing будет реализован проект на общую сумму $4,6 млрд. Примерно четверть средств вложит пекинская компания YDME, на десять процентов акций предприятия претендует производитель дисплеев BOE Technology, ещё примерно треть суммы будет вложена различными связанными с пекинскими муниципальными властями компаниями, а оставшиеся средства будут привлечены на долговом рынке.
По прогнозам YDME, к 2026 году китайская промышленность будет на 21,2% обеспечивать собственные потребности в полупроводниковых компонентах. В 2021 году этот показатель не превышал 16,7%, так что определённый прогресс будет заметен. В сегменте зрелых техпроцессов китайские производители к 2027 году будут располагать возможностями по обработке 370 000 кремниевых пластин в месяц.
