В сфере оборудования для упаковки чипов Китай может обеспечивать себя на 60%
Хотя для передовых компоновочных решений всё ещё требуется импортное оборудование.
Очередной не вполне типичный взгляд на проблемы отрасли «изнутри» обеспечивает публикация на страницах сайта DigiTimes, которая посвящена квартальному отчёту главного подрядчика AMD по тестированию и упаковке процессоров — китайской компании Tongfu Microelectronics. Примерно 80% заказов этой компании обеспечивает именно AMD, поэтому деятельность обеих тесно связана.
Источник изображения: AMD
Снижение спроса на комплектующие для ПК, вне всякого сомнения, оказало негативное влияние как на степень загрузки конвейера Tongfu Microelectronics, так и на норму прибыли компании. Уже сейчас компания готовится к выпуску процессоров AMD с архитектурой Zen 5, которые получат ещё более сложную пространственную компоновку. Для их производства потребуется оборудование американского или японского производства, которое китайским компаниям становится всё сложнее импортировать. Китайские аналоги пока уступают импортному оборудованию по надёжности и точности. С другой стороны, китайская промышленность уже на 60% покрывает собственные потребности в таком оборудовании, и на простом технологическом уровне оно вполне оправдывает возложенные на него надежды.
