В Сети появилось фото контактной площадки LGA будущего сокета AMD Socket AM5
С прошлой недели стало известно, что предстоящий процессорный сокет AMD для настольных ПК AM5 будет иметь исполнение в виде матрицы контактных площадок «land-grid array» (LGA), во многом похожей на настольные сокеты Intel. И сегодня у нас есть возможность увидеть, как будет выглядеть LGA от AMD.
Уже известно, что AM5 является площадкой LGA с 1718 контактами. Ниже представлен рендер контактной площадки AM5 (нижняя сторона процессора). 1718 контактов расположены на стекловолоконной подложке, без островка посередине для вспомогательных устройств.
Все электрические вспомогательные устройства расположены на лицевой стороне подложки, окружающей матрицу (-ы). Площадь подложки останется 40×40 мм, поэтому корпус процессора будет примерно такого же размера, как AM4. Для сравнения, корпус LGA1700 от Intel будет иметь размеры 37,5×45 мм (прямоугольная подложка).
Источник также предоставил несколько дополнительных подробностей об интерфейсах этого сокета. Судя по всему, AM5 — это платформа исключительно под память DDR5, без обратной совместимости с DDR4. Разъем оснащен двухканальным интерфейсом памяти DDR5.
Интерфейс PCI-Express — это PCI-Express 4.0, который имеет 28 доступных линий. 16 из них идут в слот (ы) PEG, четыре — в слот M.2 NVMe и, возможно, оставшиеся восемь — как шина набора микросхем. Учитывая, что это Gen 4, чипсет X670 следующего поколения (преемник X570) может иметь вдвое большую пропускную способность шины набора микросхем по сравнению с Intel Z590.
Согласно источнику, типичный чип под сокет AM5, такой как Rembrandt, может иметь TDP от 120 Вт до 170 Вт.
Источник
