В рамках выпуска HBM4 компания Samsung пойдёт на сотрудничество с TSMC
Даже при том, что конкурирующая SK hynix тоже это сделает.
В этом месяце представители Samsung Electronics, как отмечает Business Korea, признались в намерениях разработать более 20 разновидностей адаптированных под нужды конкретных заказчиков микросхем памяти семейства HBM. Представители TSMC добавили, что этот контрактный тайваньский производитель чипов будет сотрудничать с Samsung в рамках производства безбуферной памяти типа HBM4.
Источник изображения: Samsung Electronics
Традиционно микросхемы HBM снабжались буфером, который сглаживал колебания напряжения, но одновременно повышал энергопотребление микросхемы и увеличивал задержки в передаче информации. По данным южнокорейских источников, отказ от буфера в рамках производства HBM4 позволит Samsung на 40% повысить энергетическую эффективность памяти, и на 10% снизить задержки.
Кооперация с TSMC позволит Samsung расширить охват рынка. Первая будет производить логические компоненты микросхем HBM4 для памяти Samsung, но некоторую часть этих чипов корейский гигант будет выпускать самостоятельно. Через TSMC компания Samsung сможет выйти на новых клиентов, которые нуждаются в HBM4. Конкурирующая SK hynix, которая занимает доминирующее положение на мировом рынке HBM, также сотрудничает с TSMC в сфере выпуска HBM4. Компания Samsung свои микросхемы данного типа намеревается начать поставлять в конце следующего года.
