В процессорных охладителях Lepa LV12 тепловые трубки контактируют с процессором
Компания Lepa добавила в свой каталог процессорную систему охлаждения LV12. В этом изделии объединены такие «технологии», как H.D. T (Heatpipe Direct Touch) — непосредственный контакт тепловых трубок с крышкой процессора, теплопроводящее нанопокрытие S.N. T.C (Super Nano Thermal Conductive) и подшипники BOL (Barometric Oil-less), в которых используется смазка с наночастицами.
Отдельного упоминания в описании новинки удостоились прорези в пластинах радиатора в форме жалюзи. Как утверждается, эти вентиляционные отверстия формируют воздушный поток, улучшающий отвод тепла.
По словам производителя, подшипники BOL работают тише и дольше шариковых. Заявленное время средней наработки на отказ — 160000 ч. Крыльчатка вентилятора сделана легкосъемной для очистки от пыли.
Размеры изделия, в конструкцию которого входит четыре тепловые трубки диаметром 6 мм, равны 138×85 х 160 мм (с вентилятором), масса — 460 г. Уплощенная форма является важным достоинством Lepa LV12, поскольку кулер не мешает радиаторам на модулях памяти.
Скорость вращения 120-миллиметрового вентилятора регулируется. Нижний предел равен 800 об/мин, а верхний выбирается из ряда 1500, 1800 и 2200 об/мин.
Охладитель совместим с процессорами Intel в исполнении LGA 775, 1155, 1156, 1366, 2011 и 1150Ю, а также процессорами AMD в исполнении AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2 и FM2+. Доступно два цветовых варианта: черный и белый. Цена изделия — $45.
Источник: Lepa
© iXBT
