В контрактном сегменте выручка Intel росла преимущественно за счёт услуг по упаковке чипов
И продаже оборудования для изготовления фотомасок.
В форме 10-Q компания Intel довольно скупо описывает характер своих взаимоотношений с клиентами на контрактном направлении, но упоминает наличие среди них провайдеров облачных услуг, производителей автокомпонентов, а также компаний из аэрокосмической и оборонной сферы. Два крупных клиента из последней отрасли известны — Boeing и Northrop Grumman собираются получать от компании чипы, выпущенные по технологии Intel 18A. К ним также присоединится Ericsson в рамках того же техпроцесса, который для условий массового производства будет доступен сторонним клиентам ближе к 2025 году.
Источник изображения: Intel
Amazon будет получать от Intel услуги по упаковке чипов, а Qualcomm и MediaTek заинтересованы в получении от неё мобильных процессоров, изготовленных по собственным заказам. Пожалуй, за кадром остаётся лишь получатель чипов для автомобильных систем, для которого компания уже выпускает на своём предприятии в Ирландии компоненты с использованием технологии Intel 16 (бывшей 22-нм). Впрочем, в контексте квартального отчёта куда важнее отметить, что трёхкратного роста выручки по сравнению с аналогичным периодом прошлого года Intel добилась именно за счёт роста спроса на услуги по упаковке чипов и оборудования для изготовления фотомасок. Профильный бизнес под вывеской IMS сейчас обретает более выраженную самостоятельность, а компании TSMC удалось заполучить 10% акций этого подразделения Intel. Получается, что TSMC заинтересована в получении оборудования для изготовления фотомасок от компании Intel, иначе в таком альянсе не было бы большого смысла.
Напомним, что в целом контрактный бизнес пока остаётся для Intel убыточным, в прошлом квартале операционные убытки составили $86 млн против $90 млн годом ранее. Кроме того, непосредственно выпуск чипов для контрактных клиентов пока не приносит существенной выручки, но она проявит себя через несколько лет, когда данный вид деятельности будет поставлен на поток. В этом отношении упаковка и тестирование чипов быстрее дают финансовую отдачу, о чём руководство Intel говорило на минувшей квартальной отчётной конференции.
