В этом году TSMC удвоит свои мощности по упаковке чипов
По сравнению с прошлым годом.
Руководство TSMC на минувшей квартальной отчётной конференции просто не могло обойти стороной тему упаковки чипов с использованием метода CoWoS и ему подобных. Во-первых, оно призналось, что в данный момент соответствующие услуги обеспечивают компании почти 10% выручки, и в ближайшие несколько лет этот бизнес будет развиваться быстрее традиционного для TSMC. Пока норма прибыли на этом направлении отстаёт от средней по компании, но она уже приближается к этому уровню.
Источник изображения: NVIDIA
Кстати, в целом на рынке услуг по упаковке чипов TSMC занимает не более 30%, поэтому компанию нельзя обвинить в монополизме в этой сфере, как считает её руководство. Непосредственно в сегменте CoWoS компании по итогам текущего года удастся более чем удвоить объёмы упаковки чипов по сравнению с прошлым годом, но этого всё равно будет недостаточно для удовлетворения спроса. И если в дальнейшем объёмы оказания этих услуг ещё раз удвоятся, то этого не хватит для покрытия спроса, который растёт опережающими темпами, как считают в компании.
