В дальнейшем развитии литографии возрастёт роль технологий травления кремниевых пластин
Литографические сканеры будут не столь важны, как считалось ранее.
Как сообщает TrendForce со ссылкой на целый ряд различных источников, роль оборудования для экспозиции фотомасок в производстве кремниевых чипов переоценена, и в обозримом будущем особое значение обретут технологии травления кремниевых пластин. По сути. «вертикальная» структура чипа станет важнее способности производителя масштабировать плотность размещения транзисторов в горизонтальном измерении. Компоновка транзисторов в виртуальном измерении будет определяться преимущество оборудованием и материалами для травления пластин, а не литографическими сканерами.
Источник изображения: Intel
Данную точку зрения якобы даже разделяют некие руководители Intel, хотя эта компания в последние годы делала серьёзную ставку на внедрение передового литографического оборудования типа High-NA EUV. Не исключено, что по схожим соображениям TSMC в рамках техпроцесса A14 воздержится от внедрения таких литографических сканеров, и это позволит компании сэкономить миллиарды долларов США на закупках оборудования. Впрочем, задержка будет не столь существенной, поскольку в рамках техпроцесса A14P тайваньский гигант всё же может прибегнуть к технологии High-NA EUV. Не спешит внедрять её и южнокорейская Samsung Electronics.
