В Японии создаётся оборудование, позволяющее выпускать 400-слойную память типа 3D NAND
Оно повысит производительность профильных линий.
Как поясняет ресурс Nikkei Asian Review, сейчас на рынке оборудования для травления кремниевых пластин лидерами являются американская Lam Research, которая контролирует половину сегмента, а также японская Tokyo Electron, которой досталась примерно четверть. При этом в сфере оборудования для травления отверстий под вертикальные межсоединения в чипах памяти типа 3D NAND сейчас весь рынок контролируется компанией Lam Research.
Источник изображения: Samsung Electronics
В июне этого года японская Tokyo Electron сообщила, что смогла разработать перспективную технологию травления отверстий в чипах 3D NAND, которая не только ускоряет обработку кремниевых пластин в два с половиной раза, но и позволяет в перспективе освоить выпуск 400-слойной памяти данного типа. Оборудование, которое будет использовать этот метод, одновременно оказывает и менее пагубное воздействие на окружающую среду, как отмечают японские разработчики.
К 2025 году производители памяти начнут обновлять парк оборудования для перехода на новый технологический уровень. Тогда-то Tokyo Electron и рассчитывает если не подмять по себя рынок, то хотя бы значительно его перекроить. Через пару лет, как считает японский поставщик оборудования, производители памяти смогут освоить выпуск 400-слойных чипов 3D NAND.
