В Японии начато строительство предприятия, на котором в 2027 году будет налажен выпуск 2-нм чипов
К декабрю следующего года оно уже начнёт оснащаться оборудованием.
Мероприятия по перевёртыванию календаря и ностальгические взгляды на фото помешали нам заметить публикацию на страницах Bloomberg, которая посвящалась историческому для японской полупроводниковой промышленности событию — на острове Хоккайдо прошла торжественная церемония закладки фундамента предприятия молодой компании Rapidus, на котором к 2027 году планируется наладить выпуск 2-нм чипов по заказам местных разработчиков.
Источник изображения: Reuters
Как пояснили представители созданной год назад Rapidus, компания уже наняла около 200 специалистов и заручилась поддержкой как технологических партнёров и поставщиков оборудования, так и японских властей. Последние выделили ей на реализацию профильных проектов $2,3 млрд. К декабрю следующего года на построенном к тому времени предприятии Rapidus планируется начать монтаж технологического оборудования. Его зарубежные поставщики присутствовали на мероприятии — нидерландская ASML и американская Lam Research направили своих представителей на церемонию. Rapidus также рассчитывает на участие в проекте японских производителей оборудования и поставщиков материалов для изготовления чипов.
