В 2021 году TSMC освоит трёхмерную компоновку интегральных микросхем
На квартальной отчётной конференции TSMC представители компании не смогли избежать ответов на вопросы о перспективах использования «чиплетов» и трёхмерной компоновки интегральных микросхем. Над последней инициативой, по словам руководства, TSMC уже работает с несколькими ведущими клиентами, и массовое производство продуктов с 3D-компоновкой будет освоено в 2021 году.
По поводу же использования «чиплетов» было сказано, что для эффективности применения подобной компоновки нужно устранить все проблемы, связанные со скоростью обмена данными между разнородными компонентами на одной подложке. Некоторые клиенты в итоге ещё долго будут использовать монолитные кристаллы. Однако, именно в сфере высокопроизводительных вычислений разнородные компоненты начнут интегрироваться раньше других, как считают в TSMC.
