В 2020 году TSMC освоит массовый выпуск 5-нм изделий
Выходные дают возможность блогерам нашего сайта действовать активнее, а потому у пятничной публикации со страниц DigiTimes не так много шансов дожить до утра понедельника в изложении автора этих строк, когда поток информационных поводов измельчает до крайности, а критический настрой читателей достигнет недельного максимума.
По сути, в исходном материале говорится о неожиданном решении TSMC построить новое предприятие на Тайване, которое будет обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 200 мм. Последний раз к этому «формату» при строительстве нового предприятия TSMC обращалась 15 лет назад, и затем сконцентрировалась на типоразмере 300 мм. «Взяться за старое» TSMC вынудил рост спроса на специализированные техпроцессы, которые придётся перенести с главного конвейера под натиском более продвинутых литографических технологий.
Заодно сообщается, что опытное производство по 5-нм технологии будет освоено TSMC во втором квартале следующего года, и уже к середине 2020 года оно будет поставлено «на поток». До 2021 года, по оценкам руководства TSMC, выручка компании будет расти в среднем на 5–10% в год. Размеры ежегодных капитальных затрат в этот период составят от $10 млрд до $12 млрд. По этому показателю TSMC среди конкурентов занимает четвёртое место, уступая Samsung, Intel и SK Hynix.
