Южнокорейские производители задумываются об увеличении объёмов выпуска памяти типа HBM
В её третьем поколении — HBM3.
Как сообщает DigiTimes со ссылкой на южнокорейские СМИ, местные производители памяти задумались о расширении мощностей, связанных с выпуском микросхем типа HBM. Речь, конечно, идёт не о первом поколении памяти, а о семействе микросхем в целом, которое включает и новейшие 12-слойные HBM3. Правда, пока Samsung Electronics и SK hynix не определились, сколько именно средств выделить на расширение объёмов выпуска памяти типа HBM.
Источник изображения: Samsung Electronics
Специфика архитектуры, как уточняет источник, подразумевает тесное взаимодействие производителей памяти с компаниями, осуществляющими дальнейшую интеграцию этих микросхем в готовой продукции. Например, TSMC на своих предприятиях монтирует микросхемы HBM на общую с ускорителями вычислений подложку, поэтому Samsung и SK hynix в этом отношении зависят от тайваньского партнёра. Чтобы снизить эту зависимость, Samsung собирается освоить оказание услуг аналогичного характера, собственноручно занимаясь интеграцией микросхем HBM с остальными компонентами готового изделия.
