Уже сейчас половина всех кремниевых пластин обрабатывается по техпроцессам тоньше 20 нм
Аналитики IC Insights утверждают, что к концу текущего года 48,4% ежемесячно выпускаемых кремниевых пластин с полупроводниковыми чипами будут обрабатываться с использованием технологических норм менее 20 нм. Если быть точнее, 38,4% придётся на технологии от 20 до 10 нм, а оставшиеся 10% придутся непосредственно на самые передовые нормы до 10 нм включительно.
Эксперты IC Insights ожидают, что совокупная доля техпроцессов тоньше 20 нм не будет заметно увеличиваться в ближайшие четыре года — к концу периода прогнозирования она вырастет до 29,9% в случае с техпроцессами до 10 нм включительно и до 26,2% для техпроцессов от 10 до 20 нм. Конечно, доля техпроцессов тоньше 10 нм увеличится почти втрое, но о тотальной миграции на эти нормы говорить не придётся, поскольку экономические и инженерные барьеры оставят на рынке достаточно места для более зрелых литографических технологий.
