Готовится интерфейс USB 3.0
Конференция IDF (Intel Developer Forum), проходившая в этом году в Сан-Франциско, принесла несколько интересных новостей. Так, корпорация Intel назвала официальную дату релиза Penryn и продемонстрировала 32 нм техпроцесс. Самая же "горячая" новость – руководители Intel сообщили, что началась активная разработка универсального интерфейса для передачи данных USB 3.0, который будет в десять раз быстрее самого ходового сейчас интерфейса – USB 2.0.
Созданием USB 3.0 займется не только Intel, а целая группа разработчиков, получившая имя USB 3.0 Promoter Group. В эту организацию вошли такие компании как Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments. Разработчики планируют не только увеличить скорость передачи данных до 5 Gb/s, но и повысить энергоэффективность USB 3.0.
Планируется, что новый USB 3.0 будет основан на предыдущем USB 2.0, что обеспечит совместимость этих двух интерфейсов. Возможно, в первой половине следующего года пользователи уже получат "сыроватую" версию USB 3.0, а вот первые устройства с таким интерфейсом появятся не раньше 2009–2010 гг. К тому же, возникает вопрос: 5 Gb/s – это реальная скорость или теоретическая? Скоро узнаем.
© TechLabs
