Упаковка Foveros позволила Intel существенно увеличить плотность размещения контактов
С недавних пор официальным «рупором» технологических достижений должен стать канал Intel Technology в социальных сетях, через который компания будет рассказывать о своём прогрессе. Начать решено с описания «шести столпов Кодури», одной из производных форм которых является технология пространственной упаковки Foveros.
В демонстрационном ролике Intel вместо привычного уже процессора Lakefield мелькает некий абстрактный продукт, который содержит множество разнородных кристаллов с разным уровнем интеграции и микросхемы памяти. Скорее всего, подобный эскиз создан в иллюстративных целях, и вовсе не претендует на обязательную практическую реализацию.
Зато в соответствующем разделе сайта Intel поясняет, что именно пространственная компоновка Foveros позволяет значительно увеличить плотность размещения контактов у разрабатываемых процессоров — до 828 штук на квадратный миллиметр, а уровень энергопотребления при этом снижается по сравнению с классической компоновкой в одной плоскости.
