TSMC выпустит облигаций на $472 млн для финансирования расширения производства
Предстоящее исключение HiSilicon из числа клиентов TSMC никак не повлияло на инвестиционную программу тайваньского контрактного производителя. Компания по-прежнему рассчитывает потратить в этом году от $15 до $16 млрд на разработки, исследования и расширение производственных мощностей. Не всю сумму TSMC возьмёт из своего кармана, часть денег придётся занимать. Как поясняет DigiTimes, в ближайшее время будет выпущено облигаций на сумму $471 млн со сроком погашения в 2030 году.
Если быть точнее, то долговые обязательства будут размещены в три этапа: первый подразумевает погашение через пять лет, второй — через семь лет, третий — через десять лет. В первой половине этого года TSMC уже разместила долговых обязательств на сумму более $2 млрд, рассчитывая направить вырученные средства на расширение производственных мощностей по выпуску 5-нм продукции. В целом, на освоение 7-нм, 5-нм и 3-нм технологий TSMC планирует в этом году направить 80% капитальных затрат.
