TSMC уже приступила к монтажу оборудования на местном строящемся предприятии в Японии
Проект в США сталкивается с задержками.
Японское издание Nikkei Asian Review сообщило, что подрядчики TSMC уже готовы приступить к монтажу оборудования на строящемся совместном предприятии с Sony и Denso по контрактному выпуску чипов, которое к концу следующего года начнёт функционировать на юго-западе Японии. Монтаж оборудования начнётся в текущем месяце, и если всё пойдёт такими темпами, то выпуск 28-нм и 22-нм чипов может быть налажен в Японии с опережением первоначального графика.
Источник изображения: Nikkei Asian Review
Быстрому прогрессу совместного предприятия TSMC в Японии способствуют несколько факторов. Во-первых, в отличие от «буксующего» американского проекта TSMC, в Японии развита инфраструктура подрядчиков, некоторые из них даже имеют тесные связи с Тайванем, поэтому строительство продвигается гораздо быстрее. Во-вторых, японские власти выделяют более щедрые субсидии, покрывая до 40% расходов TSMC и её партнёров на строительство предприятия. В-третьих, здесь будут выпускать более зрелые чипы, не тоньше 12-нм, и организовать такое производство гораздо проще и дешевле, чем с нуля создавать инфраструктуру для выпуска передовых 4-нм чипов в Аризоне. В итоге американский проект TSMC реализуется с задержкой, и выпуск продукции это предприятие начнёт не ранее 2025 года.
