TSMC удвоит производительность линий по упаковке чипов
Ближе к концу следующего года.
В отличие от Tesla, компания TSMC не стремится выстраивать вертикальную модель производства, стремящуюся к «натуральному хозяйству», но тестировать и упаковывать передовые чипы, состоящие из разнородных кристаллов, старается собственными силами. В эпоху бума систем генеративного искусственного интеллекта это стало особенно важным, поскольку та же NVIDIA во многом зависит от способности TSMC тестировать и упаковывать чипы ускорителей вычислений в достаточных количествах.
На квартальной отчётной конференции представители TSMC открыто признались, что в этой части технологического процесса компания сейчас не в силах удовлетворить 100% потребностей клиентов, но старается сделать всё возможное, чтобы к концу следующего года устранить профильный дефицит.
Источник изображения: TSMC
Для этого, в частности, в два раза будут увеличены мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием метода CoWoS, который как раз и нужен для выпуска ускорителей NVIDIA и AMD. По всей видимости, плавность процесса увеличения профильных мощностей как раз и не позволяет TSMC рассчитывать на заметный положительный эффект бума ИИ в текущем году с точки зрения выручки. При этом на этапе обработки кремниевых пластин TSMC никак не сдерживает своих клиентов в этом сегменте рынка, как признались представители контрактного производителя.
