TSMC сможет предложить NVIDIA услуги по упаковке чиплетов
В сегменте высокопроизводительных вычислений.
Пока хладеющий остов вчерашней презентации AMD оставляет всё меньше актуальных информационных поводов, издание DigiTimes пытается привлечь внимание читателей к планам NVIDIA, которая в ближайшее время собирается обратиться к TSMC за услугами по упаковке разнородных компонентов на одной подложке для выпуска неких решений в сегменте высокопроизводительных вычислений.
Источник изображения: TSMC
Другими словами, NVIDIA намеревается превратить свой ускоритель вычислений следующего поколения в решение, подразумевающее интеграцию разнородных чиплетов. Упаковкой этих чипов будет заниматься сама TSMC, а не сторонние подрядчики, как это происходило ранее. Впрочем, если учесть, что исследователи NVIDIA о возможности создания чипа из нескольких кристаллов уже рассуждали несколько лет назад, то в это легко поверить, особенно глядя на прогресс AMD с архитектурой CDNA.
