TSMC располагает наибольшим количеством патентов в сфере прогрессивных методов упаковки чипов
Intel не соглашается с тем, что именно TSMC является лидером в этой области.
Как сообщает Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis, тройка ведущих производителей чипов в лице TSMC, Samsung и Intel с 2015 года активно регистрировала патентные заявки, связанные с новыми методами упаковки чипов. В результате подобной активности в последние годы на рынке получили достаточное распространение компоненты, использующие чиплеты и объединяющие на одной подложке разнородные кристаллы. Та же AMD получила доступ к этой компоновке при непосредственном участии TSMC, которая и производит для неё часть кристаллов.
Источник изображения: TSMC
По количеству патентов в этой сфере лидирует TSMC с 2946 заявками в этой области изобретений, следом идёт Samsung Electronics с 2404 заявками, а замыкает список Intel с 1434 патентными заявками. Что характерно, представители последней заявили Reuters, что наличие у TSMC преобладающего количества патентов в данной сфере не говорит само по себе о превосходстве тайваньского конкурента в технологической области. Впрочем, патенты TSMC на фоне остальных двух производителей гораздо чаще цитируются третьими компаниями, а это говорит о практическом потенциале их применения на производстве.
