TSMC продолжит совершенствовать технологии упаковки мобильных компонентов
Но трёхмерные решения чаще будут встречаться в сегменте высокопроизводительных вычислений.
Издание DigiTimes вслед за публикацией компанией TSMC квартальной отчётности сообщило, что она собирается совершенствовать методы компоновки полупроводниковых изделий, применяемых в мобильном сегменте. Проще говоря, интеграция разнородных кристаллов, их трёхмерный монтаж и прочие методы объединения будут активнее применяться в мобильном сегменте. Впрочем, конечная цель этих мер — уменьшение толщины и массы итоговых изделий, поэтому приоритеты в этой сфере будут несколько иными, чем в сегменте высокопроизводительных решений.
Источник изображения: TSMC
При этом глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) на отчётном мероприятии заявил, что собственно трёхмерная компоновка в мобильном сегменте активно использоваться не будет, она получит большее распространение в сегменте высокопроизводительных вычислений, а клиентам на мобильном направлении будут предложены альтернативные решения. Важную роль в продвижении передовых методов компоновки будет играть открытый недавно на территории Японии исследовательский центр TSMC.
