TSMC предложит проектировщикам инструменты в облаках
За несколько последних лет тайваньская компания TSMC — крупнейший в мире контактный производитель полупроводников — значительно расширила свою деятельность в сторону предоставления услуг по упаковке чипов. Но сделала она это в одной, но бурно развивающейся области — в сфере объёмной упаковки кристаллов 2.5D и, в перспективе, 3D. Для этого несколько лет назад она купила у компании Qualcomm завод на Тайване и вскоре собирается построить там ещё одно производство для упаковки микросхем. Объёмная упаковка чипов, как считается, продолжит жизнь закону Мура. Раз нельзя усложнять чипы с помощью снижения масштаба техпроцесса, то усложнения можно добиться за счёт повышения степени интеграции.
В настоящий момент TSMC использует и готовится к использованию около шести различных технологий упаковки, преимущественно 2.5D. Проектирование упаковки и контактных групп для соединения с кристаллом относится к процессу back-end chip design. Перенос инструментов для проектирования этой части чипов в облака обещает приобщить к процессу разработки клиентов компании и популяризировать данный вид услуг и даже привлечь к работе с TSMC новых клиентов.
Партнёрами TSMC в предоставлении облачных услуг по проектированию стали Amazon Web Services, Cadence, Microsoft Azure и Synopsys. Площадками, естественно, стали облака Amazon Web Services и Microsoft Azure, а непосредственно инструменты проектирования предоставили компании Cadence и Synopsys. Это поддержка ввода данных RTL-to-GDSII и ввод описаний в потоки GDSII. В TSMC рассчитывают, что другие компании-разработчики инструментов проектирования присоединятся к инициативе Virtual Design Environment.
В качестве пробного эксперимента TSMC с помощью сервиса Virtual Design Environment разработала массив SRAM применительно к 5-нм техпроцессу. Также сервисом воспользовалась компания Synopsys и создала PHY-блок с интерфейсом PCIe 5.0 для 7-нм техпроцесса компании, а стартап SiFive с помощью облачных инструментов разработал 28-нм вычислительное ядро на открытой архитектуре RISC-V. Безусловно, в компании не смогли испытать процесс проектирования всех возможных типов решений, но поскольку инструменты сертифицированы, проблем не должно возникнуть ни у кого.
