TSMC предложит NVIDIA новую версию технологии упаковки CoWoS
И продолжит увеличивать мощности по упаковке чипов в следующем году.
Ещё летом прошлого года руководство TSMC выражало уверенность в том, что к концу 2024 года сможет решить проблему дефицита мощностей по упаковке чипов NVIDIA с использованием метода CoWoS, и это позволит устранить нехватку ускорителей данной марки для систем искусственного интеллекта. Тогда считалось, что за полтора года TSMC сможет удвоить свои профильные производственные мощности.
Источник изображения: NVIDIA
На недавней квартальной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году на устранение дефицита лучше не рассчитывать, и компания будет вынуждена продолжат наращивать мощности по упаковке чипов и в следующем году. В какой пропорции они будут увеличены в следующем году, он пообещал рассказать в соответствующем календарном периоде, а пока воздержался от комментариев на эту тему.
Он добавил, что сегмент этих услуг будет в ближайшие пять лет в среднем расти более чем на 50% ежегодно, и TSMC убеждена, что сможет удовлетворить потребности своих клиентов в полной мере. Попутно было отмечено, что готовится новое поколение упаковки CoWoS, которая уже заслужила лестные оценки не только главного клиента на этом направлении, но и всех остальных.
