TSMC поможет SK hynix к 2026 году освоить выпуск HBM4
Компании подписали меморандум о взаимопонимании.
Издание Nikkei Asian Review сообщило, что сегодня SK hynix и TSMC подписали меморандум о взаимопонимании, подразумевающий взаимную помощь при производстве памяти HBM следующего поколения. Корейская компания надеется, что тайваньский партнёр поможет ей к 2026 году освоить массовое производство микросхем типа HBM4.
Источник изображения: SK hynix
TSMC обладает компетенциями в сфере упаковки микросхем по сложным пространственным схемам, а HBM4 как раз подразумевает развитие подобных технологий. Поскольку NVIDIA является крупным клиентом как TSMC, так и SK hynix, то выпуск ускорителей вычислений нового поколения не обойдётся ни без услуг одной, ни без микросхем памяти другой, поэтому заблаговременное сотрудничество компаний будет полезно и другим участникам рынка.
