TSMC подготовила три пакета для разработки полупроводников с 16нм FinFET
Тайваньская компания TSMC — крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников — официальным пресс-релизом сообщила о подготовке трёх пакетов для разработки полупроводников с нормами 16 нм и с использованием «вертикальных» FinFET транзисторов. Подобные решения компания планирует выпускать ближе к концу следующего года. Если бесфабричные компании хотят успеть к этому празднику жизни, они прямо сейчас должны действовать.
И выстраиваться в очередь за новыми инструментами TSMC и её партнёров, например, компании Electronic Design Automation (EDA), которая предлагает инструменты для верификации разработок. Иными словами, компания TSMC предоставляет всё необходимое, чтобы уже сегодня начать разработку 16-нм решений.
Что же это за пакеты? Во-первых, TSMC выпустила инструменты для создания 16-нм цифровых микросхем на основе FinFET. За основу взята микроархитектура ARM Cortex-A15. Более тонкий техпроцесс полнее раскроет потенциал архитектуры ARM, а высокая степень интеграции, включая радиоцепи и управление питанием, даст будущим решениям дополнительные преимущества. Здорово! Но есть вопросы.
Согласно упорно циркулирующим слухам, компания TSMC летом этого года заключила трёхлетний контракт с компанией Apple на выпуск процессоров Ax с нормами 20, 16 и 10 нм. В то же время TSMC не готова предоставить инструменты для разработки тех же 16-нм решений на основе более передовых архитектур ARM, в частности — 64-разрядной Cortex-A50 (A57 и A53). Мы не сомневаемся в сохранившемся потенциале архитектуры ARM Cortex-A15, но та же Apple вряд ли ею заинтересуется. Компания AMD также обещает прогресс по освоению Cortex-A50, но ни как не Cortex-A15, хотя она традиционно дружит с техпроцессами TSMC. В свете вышесказанного, как мы понимаем, TSMC должна выпустить новые пакеты для разработчиков, ориентированные на более совершенные архитектуры ARM. Пока этого нет.
Вторым пакетом TSMC для 16-нм техпроцесса стали инструменты для разработки «смешанных» микросхем. Это комбинация аналоговой и цифровой схемотехники. Это пакет для большей свободы действий разработчиков. Наконец, третий пакет даёт возможность выпускать так называемые «трёхмерные» полупроводниковые структуры. Речь идёт о многокристальных и многослойных стеках, соединения между которыми осуществляются за счёт сквозных TSVs-каналов (каналов очень малого диаметра — вплоть до размера элемента). Будущее начинается сегодня — расхожая фраза, но то, что сегодня представила TSMC, это и есть будущее.
via overclockers
© AppleMix
