TSMC подберёт оптимальный момент для начала использования оборудования класса High-NA EUV
Эксперименты с партнёрами начнутся уже в этом году.
Тайваньское издание Economic Daily News обратило внимание на получасовое интервью старшего вице-президента TSMC Кевина Чжана (Kevin Zhang) каналу TechTechPotato, в котором была затронута тема перехода компании на использование оборудования для EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры. Ранее представители компании намекали, что техпроцесс A16, который будет освоен в 2026 году, не подразумевает использования такого оборудования, поскольку оно остаётся крайне дорогим. При этом интерес к экспериментам с таким оборудованием TSMC проявляет, а потому постарается заполучить хотя бы один литографический сканер такого класса до конца текущего года.
Источник изображения: ASML
Кевин Чжан пояснил, что TSMC постоянно анализирует целесообразность внедрения тех или иных технологий, и в случае с оборудованием High-NA EUV соответствующее решение примет, если его внедрение будет оптимальным как по стоимости, так и по времени. Пока представитель компании затрудняется сказать, в рамках какого техпроцесса такое оборудование начнёт применяться на предприятиях TSMC в условиях массового производства.
