TSMC по просьбе Nvidia рассматривает возможность выхода на рынок чипов памяти для ИИ
- По запросу Nvidia TSMC разрабатывает планы выпуска 3D DRAM с вертикальным размещением ячеек для увеличения ёмкости.
- Компания рассматривает строительство новых заводов или покупку и переоборудование существующего; работу возглавляет вице-президент Сюй Гоцзинь.
- Micron ожидает, что дефицит памяти из-за спроса дата-центров для ИИ продлится до 2028 года.
Почему это важно: Выход на рынок памяти сделает TSMC конкурентом Samsung, SK Hynix и Micron на фоне дефицита.
TSMC рассматривает возможность производства передовых чипов памяти и по запросу Nvidia начала разрабатывать планы по выпуску 3D DRAM, сообщает The Information. Это сделает TSMC конкурентом Samsung, SK Hynix и Micron в условиях, когда спрос со стороны ИИ сохраняет дефицит памяти.
TSMC рассматривает возможность производства передовых чипов памяти, сообщило Bloomberg в пятницу со ссылкой на The Information. Этот шаг позволит крупнейшему в мире производителю чипов занять ещё большую долю в цепочке поставок оборудования для ИИ.
Недавно TSMC начала разрабатывать планы по выпуску 3D DRAM — памяти, в которой ячейки располагаются вертикально друг над другом, что позволяет увеличить ёмкость, — по запросу Nvidia, своего крупнейшего клиента. Компания может построить новые заводы или купить и переоборудовать уже существующее предприятие, сообщило Reuters со ссылкой на The Information.
Согласно публикации, работу возглавляет Сюй Гоцзинь (Hsu Kuo-chin), вице-президент TSMC, курирующий передовые технологии корпусирования. TSMC и Nvidia не ответили оперативно на запросы о комментариях.
Память в дефиците, поскольку дата-центры для ИИ поглощают её в огромных объёмах, что приводит к резкому росту цен. Micron ожидает, что дефицит продлится до 2028 года, а Apple в июне повысила цены на Mac и iPad, сославшись на стоимость памяти. Некоторые клиенты хотят обзавестись собственными поставками: Илон Маск планирует построить завод по производству чипов за 55 млрд долларов, чтобы снизить зависимость от Micron.
TSMC уже приближается к рынку памяти. По имеющимся данным, в октябре Nvidia попросила Samsung, SK Hynix и Micron изготавливать базовый слой её специализированной памяти HBM по 3-нм техпроцессу TSMC. Собственное производство DRAM сделает TSMC конкурентом всех трёх компаний, включая SK Hynix, которая планирует потратить 720 млрд долларов на новые заводы.
