TSMC обещает начать массовый выпуск 3-нм продукции во второй половине следующего года
Издание DigiTimes после знакомства со стенограммой квартальной отчётной конференции TSMC смогло подтвердить, что освоение 3-нм техпроцесса идёт в соответствии с намеченным ранее графиком. Опытное производство с его использованием начнётся в текущем году, а серийное — во второй половине следующего года.
Ранее TSMC называла сроки более чётко, говоря о третьем квартале 2022 года. Подобные изменения могут указывать на некоторые сомнения руководства по поводу своевременного освоения 3-нм техпроцесса, ведь пандемия может внести свои коррективы. Переход на 3-нм техпроцесс позволит на 70% увеличить плотность размещения транзисторов, на 15% поднять их быстродействие или снизить на 30% уровень энергопотребления.
TSMC ожидает, что 3-нм техпроцесс будет хорошим и долгосрочным источником выручки для компании, только в этом году на его освоение будет потрачено $15 млрд. Если учесть, что за весь прошлый год капитальные затраты TSMC не превысили $18 млрд, легко понять, что в случае с 3-нм технологией ставки весьма высоки. Компания надеется привлечь на свой 3-нм техпроцесс больше клиентов из числа разработчиков высокопроизводительных компонентов. Технологические риски поможет снизить сохранение FinFET-структуры транзисторов, но вложиться в производственную инфраструктуру всё равно придётся серьёзно.
