TSMC наладит выпуску 10-нм чипов в 2016 году
20 апреля 2015, 14:24
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых изделий в мире, объявила о строительстве новых производственных мощностей по выпуску 12-дюймовых пластин с соблюдением норм 10-нанометрового техпроцесса.
Расширение производства на заводе Fab 15 будет завершено к середине 2016 года. Как отметил основатель и председатель совета TSMC Моррис Чанг (Morris Chang), они не являются потенциальным конкурентом своих заказчиков. В этом и заключается основное конкурентное преимущество тайваньской компании.В настоящий момент TSMC готовится к внедрению собственной 16-нм технологии FinFET Turbo, по которой будет изготавливаться треть однокристальных систем Apple A9 для следующего поколения iOS-устройств. Массовое производство 10-нм чипсетов запланировано на конец 2016 года.
Более тонкая технология будет использоваться при выпуске процессоров, беспроводных модемов, графических ускорителей, чипов для сетевых устройств, серверов и игровых систем.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 810. Учитывая, сколько различных CPU и GPU представлено в нашем сравнительном тесте, мы определенно должны увидеть любопытные результаты. Обгонит ли 810-й процессоры Cyclone от Apple или это сделают процессоры Denver от Nvidia? Насколько приблизится Adreno 430 к графике от Nvidia на архитектуре Kepler? Подробнее об этом читайте в статье «Обзор и тест Snapdragon 810: часть 2».
Читайте также:
