TSMC начнёт выпускать продукцию по техпроцессу A16 во второй половине 2026 года
Усовершенствованный 2-нм техпроцесс будет освоен в том же году.
Самым богатым на полезную информацию о планах TSMC материал по итогам изучения стенограммы квартального мероприятия вчера мог похвастать сайт Nikkei Asian Review. Как поясняет источник, глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на вчерашнем мероприятии подтвердил, что второе поколение 2-нм технологии в условиях массового производства компания рассчитывает освоить в 2026 году, а во второй половине того же года на конвейер встанут первые чипы, выпущенные по более совершенному техпроцессу A16.
Источник изображения: TSMC
Напомним, что в рамках техпроцесса A16 компания не собирается использовать так называемую EUV-литографию с высоким значением числовой апертуры (High-NA), тогда как Intel уже задумывается о её внедрении на сопоставимых этапах, и даже настаивает на экономической обоснованности такого шага.
Аналитики Barclays считают, что бум искусственного интеллекта позволит TSMC активнее наращивать выручку, поскольку распространение соответствующих компонентов в среднем увеличит площадь кристалла чипов на 10%. Кроме того, для выпуска чипов, используемых в составе ускорителей вычислений, будет использоваться и 2-нм техпроцесс, а соответствующие услуги TSMC окажутся дороже. Соответственно, на сопоставимом этапе жизненного цикла 2-нм техпроцесс будет приносить TSMC больше выручки, чем 3-нм техпроцесс.
Решение TSMC перевести часть мощностей, задействованных при производстве 5-нм изделий, под выпуск 3-нм продукции, аналитики Barclays оценивают как разумное и достаточно просто реализуемое. Во-первых, до 90% оборудования и оснастки в рамках этих двух техпроцессов являются взаимозаменяемыми. Во-вторых, предприятия для выпуска 5-нм и 3-нм продукции расположены в одних и тех же технопарках, а потому подобная конверсия оправдана и с точки зрения логистики.
