TSMC начнёт выпуск 3-нм продукции в США не ранее 2027 года
Это заметно позже, чем планировалось изначально.
Как и следовало ожидать, квартальная отчётная конференция TSMC не обошлась без откровений руководства на тему строительства предприятий в штате Аризона, на которых планируется выпускать по контракту передовые полупроводниковые компоненты. В июле TSMC призналась, что не сможет запустить первое предприятие, на котором будут производиться 4-нм чипы, ранее 2025 года, хотя изначально рассчитывала сделать это в текущем году. Теперь, как отмечает Bloomberg, руководство TSMC сообщает и о задержке с реализацией второго проекта на территории Аризоны.
Источник изображения: TSMC
Второе предприятие TSMC в этом штате должно было к 2026 году освоить массовый выпуск 3-нм чипов, но неопределённость с размером субсидий со стороны властей США, по словам представителей компании, вынуждает её отложить запуск этого предприятия до 2027 или даже 2028 года. Кроме того, в расчёт принимаются и планы локальных клиентов по заказу соответствующей продукции. Более того, теперь TSMC не берётся гарантировать, что на втором предприятии будут выпускаться именно 3-нм чипы, и это тоже будет зависеть от величины субсидий. Во-вторых, на сроки реализации проектов повлияли и проблемы с поиском квалифицированного персонала в строительной отрасли США. Срыв графика по первому предприятию неизбежно привёл и к смещению сроков по второму предприятию, как резюмировали представители компании.
