TSMC начнёт серийный выпуск продуктов по EUV-версии 7-нм техпроцесса в 2020 году
На прошлой неделе ресурс DigiTimes поведал о мероприятии TSMC для инвесторов, на котором глава компании рассказал о планах по освоению 7-нм технологии. Если в предыдущей публикации на эту тему затрагивались преимущественно технические нюансы, то к концу недели акценты сместились к экономическим параметрам. Прежде всего, уже в этом квартале доля выручки TSMC от 7-нм продукции превысит 20%, а в среднем за год она достигнет 10%. В следующем году данный показатель должен быть выше 20%, поскольку TSMC запустит не менее 100 продуктов, использующих две версии 7-нм техпроцесса.
Массовое производство продукции с использованием 7-нм техпроцесса второго поколения начнётся в 2020 году. Оно ознаменует освоение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Тем не менее, основная часть 7-нм заказов в 2019 году будет выполняться по техпроцессу первого поколения, без EUV-литографии.
Имена клиентов TSMC, использующих 7-нм техпроцесс, известны преимущественно по комментариям отраслевых экспертов, а не представителей TSMC. Принято считать, что основными «локомотивами роста спроса» на 7-нм продукцию в 2019 году будут Apple, Huawei и AMD. Последняя в плане производства 7-нм изделий теперь целиком и полностью зависит от TSMC, поскольку GlobalFoundries эти технологические нормы осваивать отказалась. NVIDIA в числе получателей 7-нм изделий TSMC тоже упоминается, но без указания на тип продуктов и сроки их массового производства.
Если мощности TSMC по выпуску 7-нм изделий работают с полной загрузкой, то на 28-нм «направлении» степень загрузки оборудования снизилась до 90%. Это объясняется балансом спроса и предложения в данный момент, причём это явление носит глобальный характер, как поясняет руководство TSMC.
