TSMC может освоить следующую версию 3-нм техпроцесса быстрее, чем ожидалось
И это расширит круг клиентов на данном направлении.
По данным Tom«s Hardware Guide, некоторые «инсайдеры» так глубоко заглядывают в специфику отрасли, что имеют доступ к аналитическим отчётам Morgan Stanley, распространяемым на платной основе. В одном из свежих документов говорится о том, что TSMC может ускорить внедрение 3-нм техпроцесса второго поколения.
Источник изображения: TSMC
Для начала поясним, что первым поколением техпроцесса принято считать N3B, который должен быть освоен к концу текущего года, хотя выручку от поставки соответствующих изделий TSMC начнёт получать лишь в первой половине следующего года. Ко второму поколению принято относить техпроцесс N3E, который должен был появиться где-то в третьем квартале 2023 года, и предложить более высокий уровень выхода годной продукции в результате некоторых технологических упрощений.
В частности, плотность размещения транзисторов по сравнению с N3B должна снизиться на 8%, а количество обрабатываемых при помощи EUV-литографии слоёв — сократиться на четыре штуки. Предполагалось, что техпроцесс N3E охватит более широкий круг заказчиков TSMC, чем N3B. Теперь аналитики считают, что у компании есть возможность внедрить N3E уже во втором квартале следующего года, а не в третьем.
