TSMC готова приступить к строительству предприятия в Германии с опережением графика
В отличие от Intel, которая отстаёт.
Как сообщает TrendForce со ссылкой на немецкие СМИ, тайваньская компания TSMC рассчитывает начать строительство своего совместного предприятия в Дрездене в течение ближайших недель. Если это случится до конца третьего квартала, то компания тем самым опередит первоначально заложенные в проект сроки, которые подразумевали начало строительство предприятия TSMC в Германии в четвёртом квартале 2024 года.
Источник изображения: TSMC
Завершить строительство TSMC рассчитывает до конца 2027 года. На немецком предприятии, по 10% акций которого получат Bosch, Infineon и NXP, компания собирается наладить выпуск чипов по технологиям от 28-нм до 12-нм, включая и варианты со структурой транзисторов FinFET. Передовыми такие технологии по нынешним временам назвать сложно, но немецкой промышленности соответствующие чипы потребуются в больших количествах, и локализация производства важна для её развития.
Конкурирующая Intel со своим немецким предприятием задерживается, как стало известно недавно. Она не только не приступит к его строительству ранее мая 2025 года, но и завершит его только к концу 2028 года. Кроме того, процессорный гигант недавно отказался от строительства исследовательского центра во Франции и предприятия по упаковке чипов в Италии, сославшись на трудности с финансированием.
