TSMC до 2026 года включительно будет расширять мощности по упаковке чипов в полтора раза ежегодно
И всё равно их не будет хватать для насыщения рынка.
По данным Economic Daily News, представители TSMC на одной из недавних технологических конференций на Тайване сделали несколько интересных заявлений относительно готовности компании расширять мощности по упаковке чипов в ближайшие годы. Как известно, при производстве чипов для ускорителей вычислений NVIDIA используется метод упаковки CoWoS, который освоила лишь компания TSMC, а потому возможность обоих производителей поставлять необходимое рынку количество ускорителей упирается в том числе и в возможности TSMC по упаковке чипов.
Источник изображения: TSMC
Представители TSMC дали понять, что в период с 2022 по 2026 годы включительно компания будет ежегодно наращивать мощности по упаковке чипов в среднем на 50%. Подобные темпы будут поддерживаться вплоть до конца 2026 года, что говорит о сохранении высокого спроса на чипы для ускорителей NVIDIA. Попутно руководство TSMC признаётся, что компания и её подрядчики научились гораздо быстрее строить и запускать в эксплуатацию передовые предприятия по упаковке чипов. Если ранее на одно предприятие уходило от трёх до пяти лет, то теперь можно уложиться в два, а то и полтора года.
